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訊領(lǐng)科技攜TOWA SEIDEN共赴IPB 2025盛會
更新時間：2025-07-30 11:43:35 提交時間：2025-07-30 00:00:00 瀏覽次數(shù)：25
各位行業(yè)伙伴們，特大好消息！2025年8月6日至8日，備受矚目的第二十二屆國際粉體、散料、流體加工展覽會（IPB 2025）將在上海世博展覽館盛大舉行。
屆時，訊領(lǐng)科技將攜手TOWA SEIDEN驚艷亮相。在粉體、散料及流體加工領(lǐng)域，這場展會堪稱行業(yè)發(fā)展的重要風向標。每一屆都匯聚了全球眾多優(yōu)秀企業(yè)，集中展示前沿技術(shù)與創(chuàng)新成果，為專業(yè)人士搭建起高效的交流合作平臺。
在此，誠邀您蒞臨展會現(xiàn)場。您可以與行業(yè)精英們深入探討行業(yè)動態(tài)與發(fā)展趨勢，還能近距離感受前沿技術(shù)的獨特魅力。無論您是想拓展業(yè)務版圖，還是尋求技術(shù)突破，IPB 2025都將是您不容錯過的好機會。讓我們齊聚一堂，共同書寫行業(yè)發(fā)展的嶄新篇章！
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